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题名:
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材料成形工艺 / 张彦华，薛克敏主编 , |
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ISBN:
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978-7-04-023003-1 价格： CNY29.30 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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367页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 高等教育出版社 出版日期： 2017.08 |
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内容提要:
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本书分别介绍铸造成形、塑性成形、焊接等成形加工工艺；粉末成形与烧结技术；快速成形技术；工程材料的表面技术；半导体材料加工技术；聚合物及其复合材料的成形工艺；材料成形质量与检测。 |
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主题词:
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材料科学 |
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中图分类法:
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TB3 版次： 5 |
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主要责任者:
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张彦华 主编 |
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主要责任者:
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薛克敏 主编 |
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索书号:
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TB3/7 |
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索书号:
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TB3/7 |
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索书号:
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TB3/7 |